상품명: Tongfeng Electronics
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9月9日,省科技厅公布2024年安徽省科技创新攻坚计划立项项目,公司与中国科学技术大学联合申报的“耐高温、耐高压、低损耗聚甲基戊烯电容器薄膜(BOPMP)的研发及产业化” 项目,通过逐级专家评审和现场考察,成功入选。
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近年来,公司深耕电工薄膜和薄膜电容器产业主赛道,持续加强技术创新,加大研发投入,不断取得系列创新成果,助力企业转型升级与高质量发展。